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SIA：中國半導體(tǐ)銷售，同比上(shàng)升24.4%
來(lái)源:半導體(tǐ)行業觀察 | 作(zuò)者:sophie | 發布時(shí)間(jiān): 2022-03-07 | 2375 次浏覽 | 分(fēn)享到:


如(rú)果中國大陸半導體(tǐ)發展繼續保持強勁勢頭——在未來(lái)三年保持 30% 的複合年增長率——并假設其他國家/地區的産業增長率保持不變，到 2024 年，中國大陸半導體(tǐ)産業的年收入可能(néng)達到 1160 億美元，超過 17.4 % 的全球市(shì)場(chǎng)份額 。這(zhè)将使中國大陸在全球市(shì)場(chǎng)份額上(shàng)僅次于美國和韓國。




同樣令人(rén)吃驚的是中國湧入半導體(tǐ)行業的新(xīn)公司數量。SIA表示，2020年，中國大陸有近1.5萬家企業注冊為(wèi)半導體(tǐ)企業。這(zhè)些(xiē)新(xīn)公司中有大量是專門從事(shì) GPU、EDA、FPGA、AI 計算(suàn)和其他高端芯片設計的無晶圓廠初創公司。其中許多公司正在開發先進的芯片，在前沿工藝節點上(shàng)設計和流片設備。中國高端邏輯器(qì)件的銷售也(yě)在加速增長，中國 CPU、GPU 和 FPGA 部門的總收入以每年 128% 的速度增長，到 2020 年收入接近 10 億美元，遠(yuǎn)高于 2015 年的6000 萬美元。


中國半導體(tǐ)企業實現(xiàn)強勁增長


在中國半導體(tǐ)供應鏈的所有四個(gè)子(zǐ)領域——無晶圓廠、IDM、代工和 OSAT——中國公司去年的收入都錄得快(kuài)速增長，年增長率分(fēn)别為(wèi) 36%、23%、32%、23%。在 SIA 分(fēn)析中。中國領先的半導體(tǐ)公司有望在多個(gè)子(zǐ)市(shì)場(chǎng)向國内乃至全球擴張。

SIA 分(fēn)析進一(yī)步顯示，2020 年，中國大陸在全球無晶圓半導體(tǐ)領域的市(shì)場(chǎng)份額高達 16%，排名第三，僅次于美國和中國台灣，高于 2015 年的 10% 。受益于中國龐大的消費市(shì)場(chǎng)和 5G 市(shì)場(chǎng)，盡管出口管制收緊（主要由于中國官方貿易數據顯示的大量庫存），中國最大的芯片設計商(shāng)華為(wèi)的海思半導體(tǐ)在 2020 年創造了(le)近 100 億美元的收入。其他中國無晶圓廠公司，如(rú)通信芯片供應商(shāng)紫光展銳、MCU 和 NOR 閃存設計商(shāng) GigaDevice、指紋芯片公司彙頂科技以及圖像傳感器(qì)設計商(shāng) Galaxycore 和 OmniVision（一(yī)家被中國收購(gòu)的美國總部）均報(bào)告了(le) 20-40%年增長率成為(wèi)中國頂級的無晶圓廠公司。

與此同時(shí)，中國消費電子(zǐ)和家電OEM以及領先的互聯網公司也(yě)通過内部設計芯片和投資老牌半導體(tǐ)公司的方式加大了(le)向半導體(tǐ)領域的擴張力度，在設計先進芯片和建設國産芯片方面取得了(le)顯着進展。



中國大陸芯片制造繼續擴張


中國還在構建其半導體(tǐ)制造供應鏈方面保持強勁增長，2021 年，國内宣布新(xīn)增 28 個(gè)晶圓廠建設項目，新(xīn)計劃資金(jīn)總額為(wèi) 260 億美元 。中芯國際和其他中國半導體(tǐ)領導者則宣布建設更多的工廠，重點是成熟的技術節點。在各方支持下(xià)，晶圓制造初創公司在後緣制造領域不斷湧現(xiàn)。
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