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SIA：中國半導體(tǐ)銷售，同比上(shàng)升24.4%
來(lái)源:半導體(tǐ)行業觀察 | 作(zuò)者:sophie | 發布時(shí)間(jiān): 2022-03-07 | 2376 次浏覽 | 分(fēn)享到:



在芯片制造方面，由于華為(wèi)和中芯國際被列入美國政府的實體(tǐ)清單（分(fēn)别是中國最先進的芯片設計和代工），中國半導體(tǐ)産業受到了(le)不小的影響。由于這(zhè)一(yī)變化(huà)，從 2020 年 9 月(yuè)(yuè)到 2021 年 11 月(yuè)(yuè)，中國晶圓制造商(shāng)在成熟節點（>=14nm）上(shàng)增加了(le)近 50 萬片/月(yuè)(yuè)的晶圓（WPM）産能(néng)，而在先進節點上(shàng)僅增加了(le) 1 萬片産能(néng)。僅中國的晶圓産能(néng)增長就(jiù)占全球總量的 26% 。2021 年，中國也(yě)開始了(le)國産移動 19nm DDR4 DRAM 設備和 64 層 3D NAND 閃存芯片的商(shāng)業出貨，并開始了(le) 128 層産品嘗試。雖然中國存儲器(qì)行業仍處于發展初期，但(dàn)預計中國存儲器(qì)企業在未來(lái)五年内将實現(xiàn) 40-50% 的年複合增長率并具有很強的競争力。在後端生(shēng)産方面，中國是外包組裝、封裝和測試 (OSAT) 的全球領導者，其前三大 OSAT 參與者合計占據全球市(shì)場(chǎng)份額的 35% 以上(shàng)。

種種迹象表明，中國半導體(tǐ)芯片銷售的快(kuài)速增長很可能(néng)會持續，這(zhè)在很大程度上(shàng)歸功于政府的堅定承諾以及面對不斷惡化(huà)的美中關(guān)系的強有力的政策支持。盡管中國要趕上(shàng)現(xiàn)有的行業領導者還有很長的路(lù)要走——尤其是在先進節點代工生(shēng)産、設備和材料方面——但(dàn)随着北京加強對半導體(tǐ)自力更生(shēng)的關(guān)注，預計未來(lái)十年差距将進一(yī)步縮小。


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