據SIA最新(xīn)發布的半導體(tǐ)銷售數據，2022 年 1 月(yuè)(yuè)，全球半導體(tǐ)行業銷售額為(wèi) 507 億美元，比 2021 年 1 月(yuè)(yuè)的 400 億美元增長 26.8%，比 2021 年12 月(yuè)(yuè) 的509 億美元下(xià)降 0.2%。
SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示：“繼 2021 年創紀錄的銷售額和出貨量之後，全球半導體(tǐ)銷售額在 2022 年初保持強勁，在 1 月(yuè)(yuè)份達到有史以來(lái)第二高的月(yuè)(yuè)度銷售額。” “1月(yuè)(yuè)份全球銷售額連續第十個(gè)月(yuè)(yuè)同比增長超過20%，1月(yuè)(yuè)份進入美洲的銷售額同比增長40.2%，領跑所有區域市(shì)場(chǎng)。”除了(le)美洲的銷售額同比增長外，與 2021 年 1 月(yuè)(yuè)相比，歐洲 (28.7%)、中國 (24.4%)、亞太地區/所有其他地區 (21.0%) 和日本 (18.9%) 的銷售額也(yě)有所增長）。歐洲 (3.4%) 和亞太地區/所有其他 (0.4%) 的月(yuè)(yuè)度銷售額增長，但(dàn)在中國 (-0.7%)、美洲 (-1.1%) 和日本 (-1.3%) 略有下(xià)降.
SIA：中國大陸去年半導體(tǐ)銷售額達1925億美元，同比增27.1%
美國半導體(tǐ)行業協會日前發布數據顯示，2021年全球芯片銷售額達到創紀錄的5559億美元，同比增長26.2%，并預測2022年将增長8.8%。協會首席執行官JohnNeuffer在談到2022年預計的增長放(fàng)緩時(shí)表示：“需求增長的趨勢仍然非常強烈。我們隻是不會像在疫情期間(jiān)那樣獲得這(zhè)種刺激性效應。”該協會認為(wèi)，2020年的銷售額比上(shàng)年增長6.8%，而2021年是自2018年以來(lái)芯片銷量首次超過一(yī)萬億的一(yī)年。Neuffer指出，2021年全球售出了(le)1.15萬億顆半導體(tǐ)器(qì)件，其中車規級芯片增幅最大。該領域的銷售額比上(shàng)年增長34%，達到264億美元，出貨量同比增長了(le)33%。SIA還表示，中國大陸仍然是全球最大的半導體(tǐ)市(shì)場(chǎng)，2021年銷售額總計1925億美元，增長27.1%，歐洲（27.3%）、亞太地區/所有其他地區（25.9%）和日本（19.8%）的年銷售額也(yě)有所增長。從區域來(lái)看，2021年美洲市(shì)場(chǎng)的銷售額增幅最大（27.4%）。
SIA：中國大陸芯片銷量大增，超越台灣，接近歐洲日本
據SIA報(bào)道，來(lái)自中國公司的全球芯片銷售額正在上(shàng)升，這(zhè)主要是由于美中緊張局勢加劇(jù)以及全國範圍内推動中國芯片行業發展的努力的結果。
SIA表示，就(jiù)在五年前，中國大陸的半導體(tǐ)器(qì)件銷售額為(wèi) 130 億美元，僅占全球芯片銷售額的 3.8%。然而，根據 SIA 的分(fēn)析 ，2020 年，中國大陸半導體(tǐ)行業實現(xiàn)了(le)前所未有的 30.6% 的年增長率，年總銷售額達到 398 億美元。增長的躍升幫助中國大陸在 2020 年占據了(le)全球半導體(tǐ)市(shì)場(chǎng) 9% 的份額，連續兩年超過中國台灣，緊随日本和歐盟，各占 10% 的市(shì)場(chǎng)份額。2021 年的銷售數據尚未公布。
如(rú)果中國大陸半導體(tǐ)發展繼續保持強勁勢頭——在未來(lái)三年保持 30% 的複合年增長率——并假設其他國家/地區的産業增長率保持不變，到 2024 年，中國大陸半導體(tǐ)産業的年收入可能(néng)達到 1160 億美元，超過 17.4 % 的全球市(shì)場(chǎng)份額 。這(zhè)将使中國大陸在全球市(shì)場(chǎng)份額上(shàng)僅次于美國和韓國。
同樣令人(rén)吃驚的是中國湧入半導體(tǐ)行業的新(xīn)公司數量。SIA表示，2020年，中國大陸有近1.5萬家企業注冊為(wèi)半導體(tǐ)企業。這(zhè)些(xiē)新(xīn)公司中有大量是專門從事(shì) GPU、EDA、FPGA、AI 計算(suàn)和其他高端芯片設計的無晶圓廠初創公司。其中許多公司正在開發先進的芯片，在前沿工藝節點上(shàng)設計和流片設備。中國高端邏輯器(qì)件的銷售也(yě)在加速增長，中國 CPU、GPU 和 FPGA 部門的總收入以每年 128% 的速度增長，到 2020 年收入接近 10 億美元，遠(yuǎn)高于 2015 年的6000 萬美元。
在中國半導體(tǐ)供應鏈的所有四個(gè)子(zǐ)領域——無晶圓廠、IDM、代工和 OSAT——中國公司去年的收入都錄得快(kuài)速增長，年增長率分(fēn)别為(wèi) 36%、23%、32%、23%。在 SIA 分(fēn)析中。中國領先的半導體(tǐ)公司有望在多個(gè)子(zǐ)市(shì)場(chǎng)向國内乃至全球擴張。SIA 分(fēn)析進一(yī)步顯示，2020 年，中國大陸在全球無晶圓半導體(tǐ)領域的市(shì)場(chǎng)份額高達 16%，排名第三，僅次于美國和中國台灣，高于 2015 年的 10% 。受益于中國龐大的消費市(shì)場(chǎng)和 5G 市(shì)場(chǎng)，盡管出口管制收緊（主要由于中國官方貿易數據顯示的大量庫存），中國最大的芯片設計商(shāng)華為(wèi)的海思半導體(tǐ)在 2020 年創造了(le)近 100 億美元的收入。其他中國無晶圓廠公司，如(rú)通信芯片供應商(shāng)紫光展銳、MCU 和 NOR 閃存設計商(shāng) GigaDevice、指紋芯片公司彙頂科技以及圖像傳感器(qì)設計商(shāng) Galaxycore 和 OmniVision（一(yī)家被中國收購(gòu)的美國總部）均報(bào)告了(le) 20-40%年增長率成為(wèi)中國頂級的無晶圓廠公司。與此同時(shí)，中國消費電子(zǐ)和家電OEM以及領先的互聯網公司也(yě)通過内部設計芯片和投資老牌半導體(tǐ)公司的方式加大了(le)向半導體(tǐ)領域的擴張力度，在設計先進芯片和建設國産芯片方面取得了(le)顯着進展。中國還在構建其半導體(tǐ)制造供應鏈方面保持強勁增長，2021 年，國内宣布新(xīn)增 28 個(gè)晶圓廠建設項目，新(xīn)計劃資金(jīn)總額為(wèi) 260 億美元 。中芯國際和其他中國半導體(tǐ)領導者則宣布建設更多的工廠，重點是成熟的技術節點。在各方支持下(xià)，晶圓制造初創公司在後緣制造領域不斷湧現(xiàn)。在芯片制造方面，由于華為(wèi)和中芯國際被列入美國政府的實體(tǐ)清單（分(fēn)别是中國最先進的芯片設計和代工），中國半導體(tǐ)産業受到了(le)不小的影響。由于這(zhè)一(yī)變化(huà)，從 2020 年 9 月(yuè)(yuè)到 2021 年 11 月(yuè)(yuè)，中國晶圓制造商(shāng)在成熟節點（>=14nm）上(shàng)增加了(le)近 50 萬片/月(yuè)(yuè)的晶圓（WPM）産能(néng)，而在先進節點上(shàng)僅增加了(le) 1 萬片産能(néng)。僅中國的晶圓産能(néng)增長就(jiù)占全球總量的 26% 。2021 年，中國也(yě)開始了(le)國産移動 19nm DDR4 DRAM 設備和 64 層 3D NAND 閃存芯片的商(shāng)業出貨，并開始了(le) 128 層産品嘗試。雖然中國存儲器(qì)行業仍處于發展初期，但(dàn)預計中國存儲器(qì)企業在未來(lái)五年内将實現(xiàn) 40-50% 的年複合增長率并具有很強的競争力。在後端生(shēng)産方面，中國是外包組裝、封裝和測試 (OSAT) 的全球領導者，其前三大 OSAT 參與者合計占據全球市(shì)場(chǎng)份額的 35% 以上(shàng)。種種迹象表明，中國半導體(tǐ)芯片銷售的快(kuài)速增長很可能(néng)會持續，這(zhè)在很大程度上(shàng)歸功于政府的堅定承諾以及面對不斷惡化(huà)的美中關(guān)系的強有力的政策支持。盡管中國要趕上(shàng)現(xiàn)有的行業領導者還有很長的路(lù)要走——尤其是在先進節點代工生(shēng)産、設備和材料方面——但(dàn)随着北京加強對半導體(tǐ)自力更生(shēng)的關(guān)注，預計未來(lái)十年差距将進一(yī)步縮小。
