巴基斯坦首個(gè)RISC-V處理(lǐ)器(qì)亮相
日前，由巴基斯坦UIT大學團隊設計的首個(gè)RISC-V處理(lǐ)器(qì)正式亮相。據該國總統表示，該技術團隊在首個(gè)RISC-V處理(lǐ)器(qì)上(shàng)的表現(xiàn)非常出色。作(zuò)為(wèi)一(yī)個(gè)擁有大量人(rén)口的國家，他也(yě)認為(wèi)發展巴基斯坦芯片和IT産業具有迫切性和重要性。
沒有芯片，俄羅斯将何去何從
在俄羅斯稱烏克蘭采取“特殊行動”後，以美國政府為(wèi)首的許多歐洲國家都宣布對俄羅斯實施全面制裁。無數大品牌已經離開俄羅斯。更糟糕的是，在技術開發方面，許多芯片制造商(shāng)也(yě)停止向俄羅斯供應芯片。當中就(jiù)包括AMD、英特爾和台積電，這(zhè)無疑就(jiù)讓俄羅斯本就(jiù)薄弱的芯片産業變得雪上(shàng)加霜。
先進封裝：誰是赢家？誰是輸家？
近年來(lái)，因為(wèi)傳統的晶體(tǐ)管微縮方法走向了(le)末路(lù)，于是産業便轉向封裝尋求提升芯片性能(néng)的新(xīn)方法。例如(rú)近日的行業熱點新(xīn)聞《打破Chiplet的最後一(yī)道屏障，全新(xīn)互聯标準UCIe宣告成立》，可以說(shuō)把Chiplet和先進封裝的熱度推向了(le)又一(yī)個(gè)新(xīn)高峰？ 那麽為(wèi)什(shén)麽我們需要先進封裝呢(ne)？且看Yole解讀一(yī)下(xià)。
SIA：中國半導體(tǐ)銷售，同比上(shàng)升24.4%
Apple M2芯片将亮相：SOM的勝利
Apple M1 的發布風(fēng)靡全球，從那時(shí)起，它證明了(le)基于 ARM 内核的定制矽可以與主流 CPU 技術競争。是什(shén)麽讓 Apple M1 如(rú)此獨特，SoM 和 SoC 有什(shén)麽優勢，為(wèi)什(shén)麽 Apple M2 的傳聞證明了(le) SoM 設計的成功？
