近年來(lái)，因為(wèi)傳統的晶體(tǐ)管微縮方法走向了(le)末路(lù)，于是産業便轉向封裝尋求提升芯片性能(néng)的新(xīn)方法。例如(rú)近日的行業熱點新(xīn)聞《打破Chiplet的最後一(yī)道屏障，全新(xīn)互聯标準UCIe宣告成立》，可以說(shuō)把Chiplet和先進封裝的熱度推向了(le)又一(yī)個(gè)新(xīn)高峰？
那麽為(wèi)什(shén)麽我們需要先進封裝呢(ne)？且看Yole解讀一(yī)下(xià)。
三星擁有類似于 CoWoS-S 的 I-Cube 技術。三星是 3D 堆棧内存解決方案的領導者之一(yī)，提供 HBM 和 3DS。其 X-Cube 将使用混合鍵合互連。ASE 估計為(wèi)先進封裝投入了(le) 20 億美元的資本支出，是最大也(yě)是唯一(yī)一(yī)個(gè)試圖與代工廠和 IDM 競争封裝活動的 OSAT。憑借其 FoCoS 産品，ASE 也(yě)是目前唯一(yī)具有 UHD FO 解決方案的 OSAT。其他OSAT 不具備在先進封裝競賽中與英特爾、台積電和三星等大公司并駕齊驅的财務(wù)和前端能(néng)力。因此，他們是追随者。
